三星 Galaxy Z Flip8 核心細節(jié)全曝光
原創(chuàng) 科技探秘中
三星每年下半年都會發(fā)布全新折疊屏旗艦，這已經(jīng)成為品牌的固定節(jié)奏，今年除了 Galaxy Z Flip 8 和 Galaxy Z Fold 8 這兩款常規(guī)更新機型，還會帶來一款代號 Galaxy Z Wide Fold 的新品類產(chǎn)品，之前大家的目光主要集中在大折疊系列上，現(xiàn)在關于 Galaxy Z Flip 8 這款豎向折疊小屏機型的重要信息也有了這次 Galaxy Z Flip 8 在結構設計層面做了非常有針對性的改進，最新消息顯示它會用上全新的鉸鏈技術，折疊之后機身厚度能夠減少 0.5mm，更關鍵的是內(nèi)屏采用了無折痕結構，這很有可能徹底告別折疊屏一直存在的折痕困擾，尺寸上機身長度比上一代稍微增加了一點，寬度從 75.2mm 變成 75.4mm，手握的時候能感受到細微的優(yōu)化調整.不過硬件配置方面它的升級步伐顯得比較克制，電池依然是 4300mAh 容量，充電功率還是 25W 有線快充。像攝像頭模組，振動馬達，揚聲器單元，外部屏幕這些周邊配置都跟前代基本保持一樣，沒有看到明顯的性能躍升，屏幕尺寸也完全沿用了 Galaxy Z Flip 7 的方案，內(nèi)屏大約 6.9 英寸，外屏大約 4.1 英寸，繼續(xù)走大外屏豎折的路線。從曝光的渲染圖來看，Galaxy Z Flip 8 的外觀設計語言跟上代高度相似，采用上下對折的經(jīng)典形態(tài)，外屏鋪滿背面上半部分區(qū)域，攝像頭和閃光燈通過外屏打孔的方式呈現(xiàn)，內(nèi)屏是居中打孔設計，配合直立的金屬邊框，整體造型跟前代相比沒有太大變化，只是在一些細節(jié)工藝上做了微小調整。芯片配置上 Galaxy Z Flip 8 很可能會搭載三星自家的 Exynos 2600 旗艦處理器，要知道 Flip 系列以前一直用的是高通驍龍平臺，去年 Z Flip 7 才首次換成自研的 Exynos 2500 芯片，這次繼續(xù)使用自研方案說明三星在這條產(chǎn)品線上已經(jīng)確定了策略方向，但三星不會把自研芯片鋪到所有機型。同期的 Galaxy Z Fold 8 大折疊款依舊會使用高通旗艦驍龍?zhí)幚砥?，形成明顯的產(chǎn)品區(qū)隔，定價層面受到零部件成本上漲的影響，Galaxy Z Flip 8 多半會小幅提價，但漲幅不會特別夸張，目前官方還沒有公布具體的發(fā)布日期，參考三星以往的發(fā)布規(guī)律，新機會在今年下半年正式登場。
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